단글링 본드(Dangling bond)
정의결정표면 혹은 결정 내의 결합부위에 있는 원자는 완전결정 내부의 원자와 달리, 배위 불포화로 인하여 일부결합이 전달된 상태에 있다. 이 절단된 결합을 일반적으로 단글링 본드라고 한다. 여기에 원자나 분자가 접근하여 쉽게 화학결합을 이룬다.
Some allotropes of silicon, such as amorphous silicon, display a high concentration of dangling bonds. Besides being of fundamental interest, these dangling bonds are important in modern semiconductor device operation. Hydrogen introduced to the silicon during the synthesis process is well known to replace dangling bonds, as are other elements such as oxygen.
비정질 실리콘과 같은 실리콘의 일부 동소체는 고밀도의 매달 기 결합을 나타냅니다. 근본적인 관심을 갖는 것 외에도, 이러한 매달려있는 결합은 현대 반도체 장치 작동에서 중요합니다. 합성 공정 중에 실리콘에 도입 된 수소는 산소와 같은 다른 원소와 마찬가지로 댕글 링 본드를 대체하는 것으로 잘 알려져있습니다.
https://en.wikipedia.org/wiki/Dangling_bond
*비정질 실리콘
비정질 실리콘(a-Si)은 오랫동안 평판 디스플레이의 제왕으로 군림해 왔다. 그러나 차세대 전자 제품들이 요구하는 것을 제공할 수 없기 때문에 비정질 실리콘의 지배력은 곧 사라질 것으로 전망됩니다. 비정질 실리콘은 충분히 빠르지 않습니다. 또한 현재의 TFT는 얇고 효율적인 경조(high contrast) 기술인 유기발광다이오드(OLED)를 이용하는 디스플레이에서 충분히 안정적이지 않습니다. 때문에 연구진들과 디스플레이 제조업체들은 권좌에서 다가오는 비정질 실리콘의 대안이 필요하게 되었습니다. 그리고 연구진들은 비정질 산화물 반도체(AOS)에 관심을 보이게 되었습니다. 비정질 산화물이 수동전극 이상의 역할을 해내고 가장 먼저 능동 구동 TFT 채널로서 비정질 실리콘을 대체할 수 있을 것이라 전망하였습니다. 비정질 산화물은 먼저 비정질 실리콘에서 보다 20~40배 빨리 전하를 통과시킬 수 있다는 장점과 종이 같은 디스플레이를 만들기 위한 유연한 플라스틱 시트위에 비정질 산화물을 깔거나 프린트할 수 있습니다.
http://www.semi.org/ko/node/6281
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